“3 Boyutlu” terimi görüntü sektöründe artık yeni olmaktan çıktı, ancak bir endüstri var ki 3D olması gerçekten heyecan verici. Bugün IBM ve 3M şirketleri, ortak yürütecekleri araştırma projesi ile yepyeni bir mikroişlemci türü geliştirmeyi hedeflediklerini bir basın bülteniyle duyurdular. Intel’in Mayıs ayında 3 kapılı transistör icat ettiğini duyurması ile başlayan 3 boyutlu işlemci heyecanı, 3M ve IBM’in üst üste 100 katman yonga koyarak daha “yüksek” bir işlemci tasarımı ile sürecek.
Bu işbirliğinde IBM kendi paketleme deneyimini ortaya koyarken 3M de bu yonga katmanlarını devrelere zarar vermeyecek şekilde ısı transferi sağlayarak üst üste yapıştıracak. Şirketlerin savları doğru ise bu süreçte günümüz işlemcilerinin 1000 katı kadar güçlü işlemcileri yalnızca PC’ler ve oyun konsollarında değil, akıllı telefon, tablet gibi diğer cihazlarda da görebileceğiz.
Hiç yorum yok:
Yorum Gönder